99.9%ナノ銀金属粉末
銀粉は低粘度で、移動性に優れています。銀粉の二層導電層は表面粗度が高く、導電性に優れています。三層導電フィラーは高性能で、耐酸化性に優れています。電子ペースト、電子製品、導電性、電磁波シールド、抗菌・抗ウイルスなどに広く使用されています。
応用:
1. フィルム、マイクロファイバー。 2. ABS、PC、PVCなどのプラスチック基板。 3. 抗菌、抗微生物剤。 4. 高温焼結導電ペーストと低温ポリマー導電ペーストに使用されます。 5. 銀微粉末:平均粒子サイズは0.4ミクロンで、一連の銀微粉末は主に高温焼結導電ペーストの導電性フィラーに適用されます。一連の銀の組み合わせは、さまざまな目的の焼結結果を達成するために使用され、触媒、抗菌材料などの特殊用途としても使用できます。 6. 銀は主に導電性コーティング、導電性インク、ポリマー導電性ペーストの導電性フィラーに使用されます。高性能の導電性フィラー材料で、酸化に対する耐性が優れています。電子ペースト、電子製品、電気伝導性、電磁シールド、抗菌抗ウイルスに広く使用されています。
アイテム | 純度 | APS | SSA | 色 | 形態学 | 嵩密度 |
銀ナノ粒子 | 99.5%以上 | 100nm | >1.0m2/g | グレーブラック | 球状 | <2.4g/cm3 |
銀ナノ粒子 | 99.8%以上 | 500nm | >1.0m2/g | グレーブラック | 球状 | <2.4g/cm3 |
銀粉 | 99.9%以上 | 10ミクロン | >1.0m2/g | グレーブラック | フレーク | <2.4g/cm3
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